Benvenuti anche oggi nella rubrica Assemblo News! Come di consueto, ogni Lunedì riassumiamo le 3 news più importanti dei giorni scorsi in ambito PC e TECH.

All’alba del COMPUTEX 2024, che tratteremo in settimana sulle nostre pagine, oggi parliamo di:

LIAN LI SUP-01: Nuovo Case con Design a Tripla Camera

LIAN LI ha annunciato il rilascio del SUP-01, un case Small Tower compatto che introduce un’innovativa disposizione del layout dei componenti interni. Questo nuovo case presenta 3 camere separate per il flusso d’aria dedicate rispettivamente a GPU, dissipatore AiO della CPU e scheda madre, migliorando l’efficienza di raffreddamento dei componenti critici. La GPU è montata sul pannello frontale su una staffa regolabile che consente posizionamenti sia verticali che orizzontali, ottimizzando l’airflow e l’impatto visivo. È possibile installare un AiO fino a 360mm dietro la staffa della scheda madre e il case è dotato di un pannello laterale in vetro temperato non colorato, che offre una vista chiara dell’interno.

Compatibile con schede madri standard ATX e ATX back-connect (come MSI Project Zero e ASUS BTF, ndr), il SUP-01 include una staffa PCIe 4.0 preinstallata con illuminazione LED integrata, che ospita GPU fino a 4 slot di spessore e 400mm di lunghezza. Strisce LED aggiuntive lungo il bordo superiore della camera dell’alimentatore e sul lato frontale migliorano ulteriormente l’appeal estetico con opzioni di illuminazione personalizzabili.

Nonostante il volume di soli 45 Litri, il SUP-01 supporta comunque hardware di fascia alta. La configurazione dell’airflow prevede 3 ventole PWM da 120mm in esplusione preinstallate dietro la scheda madre, creando la camera principale. La seconda camera supporta un dissipatore AIO da 280mm o 360mm per la CPU, con un’opzione per aggiungere una ventola da 120mm nella parte posteriore per raffreddare componenti della scheda madre come RAM, socket (VRM, ecc) e storage NVME M.2.

La configurazione di storage offre slot per due HDD da 3.5″ o SSD da 2.5″ nella camera dell’alimentatore e due SSD da 2.5″ aggiuntivi sopra la copertura dell’alimentatore, che ha una finitura a specchio per migliorare l’aspetto visivo.

Il SUP-01 è disponibile per il pre-ordine a partire dal 30 maggio 2024 al prezzo di $149.99 sul mercato USA per le versioni nere e bianche, e a breve anche sul mercato EU.

AMD ha annunciato il rilascio delle nuove CPU ZEN5, tra cui il Ryzen 9 9950X, 9900X, 9700X e 9600X.

A seguito dell’annuncio di AMD tenutosi all’apertura del Computex di Taipei, il Ryzen 9 9950X sarà il processore di punta, disponibile da questo Luglio, con 16 core e 32 thread, raggiungendo una velocità di boost fino a 5.7 GHz. Avrà un Thermal Design Power (TDP) di 170 watt e includerà 80MB di cache L3. Includerà anche una grafica integrata RDNA2 con 2 CU.

Il Ryzen 9 9900X avrà 12 core e 24 thread, con una velocità di boost fino a 5.6 GHz, un TDP ridotto a 120 watt (rispetto ai 170W del precedente 7900X, ndr) e 76MB di cache L3. Entrambi i modelli Ryzen 9 manterranno il numero di core e le velocità di clock della serie Zen4 precedente, ma miglioreranno in termini di efficienza energetica e gestione termica, nonché prestazionale. Infatti, rispetto alla serie 7000, AMD promette un aumento mediano dell’IPC di un +16%!

Il Ryzen 7 9700X avrà 8 core e 16 thread, con una velocità di boost fino a 5.5 GHz, 40MB di cache L3 e un TDP di 65 watt. Il Ryzen 5 9600X, infine, avrà 6 core e 12 thread, una velocità di boost fino a 5.4 GHz, 38MB di cache L3 e un TDP di 65 watt. Tutti i processori supporteranno la piattaforma socket AM5 di AMD.

Nei test mostrati da AMD, in cui vengono comparati il nuovo 9950X e il 14900K, ci sono punte di miglioramento di prestazioni anche del +56% in applicazioni di produttività come Handbrake e Blender, nonché punte del +23% in giochi come Dota2 e Horizon Zero Dawn!

Oltre ai processori, AMD lancerà anche le nuove schede madri X870 e B850 che supporteranno il socket AM5 e USB4 nativo. Queste schede madri saranno probabilmente presentate in questi giorni durante il Computex, insieme alla nuova serie di CPU AM4 (sì, ancora!), come il recente Ryzen 9 5900XT e il Ryzen 7 5800XT, rispettivamente in configurazione 16core/32thread con 72Mb di cache L3 e 8core/16thread con 36MB di cache L3.

Rumors sulla prossima NVIDIA GeForce RTX 5090: probabile memoria da 28GB GDDR7 e BUS di 448 bit?

Fonte: Forum di ChipHell, leaker panzerlied che aveva già parlato del bus dati a 512 bit per la 5090

Nuovi dettagli stanno trapelando riguardo alla prossima GeForce RTX 5090 di NVIDIA, che si prevede sarà un componente chiave della serie RTX 50 basata sull’architettura GPU Blackwell. Le informazioni attuali suggeriscono che le specifiche e il design della RTX 5090 siano ancora in fase di sviluppo, con annunci ufficiali dai partner AIC di NVIDIA ancora da fare, indicando che molti dati a disposizione trapelati dai vari leaks e rumors potrebbero essere semplicemente speculativi. La RTX 5090 dovrebbe presentare 28GB di memoria GDDR7 e un bus di memoria a 448bit, quando i primi report avevano suggerito configurazioni di memoria diverse (32GB, ndr), indicando possibili variazioni nella serie basate sul consumo energetico e sull’uso previsto.

In termini di potenza, si stima che il TGP della RTX 5090 sia di circa 450 watt. Questa cifra contrasta con altri modelli della serie RTX 50, dove si prevede che configurazioni con un consumo fino a 600 watt utilizzino 18 chip di memoria GDDR7. Al contrario, una variante da 350 watt potrebbe presentare solo 8 chip di memoria.

Chissà di quanto verrà surclassata la famosa 4090!

Si nota anche che la Founders Edition della RTX 5090 potrebbe adottare un design a 2 slot, sebbene le specifiche finali della potenza, come se richiederà effettivamente 600 watt, rimangano non confermate. Questo aspetto del design è cruciale in quanto impatta la compatibilità con i sistemi esistenti e il design termico complessivo necessario per un funzionamento stabile.

Ulteriori speculazioni suggeriscono che una versione completamente sbloccata della 5090 potrebbe offrire fino a 32GB di memoria GDDR7 e un bus di memoria a 512bit, fornendo miglioramenti nella capacità di memoria e nelle velocità di trasferimento. Tali specifiche posizionerebbero la RTX 5090 come un’opzione estremamente potente e non più legata al mercato Gaming, ma piuttosto univocamente a quello della di creazione di contenuti via IA e lavorativi, spingendo molto in là i confini della tecnologia attuale delle GPU.

Nonostante l’attesa, la probabilità che NVIDIA riveli ulteriori informazioni sulla serie GeForce RTX 50 al Computex 2024 rimane molto incerta. Tuttavia, lo sviluppo continua, con i partner AIC che riportano di aver iniziato a lavorare su design industriali e soluzioni di raffreddamento per le schede basate sull’architettura Blackwell. Non ci resta che aspettare 🤞

E con questo è tutto, vi aspetto la prossima settimana per un nuovo recap. LLAP 🖖