Noctua amplia la propria gamma di soluzioni per il raffreddamento dei processori con NT-CP1 AM5/4, un particolare pad termico sviluppato insieme all’azienda statunitense Carbice, specializzata nella produzione di materiali basati su nanotubi di carbonio. Annunciato ufficialmente il 12 novembre 2026, il nuovo prodotto si propone come alternativa alle tradizionali paste termiche per i processori AMD Ryzen su socket AM4 e AM5, con un prezzo consigliato di 24,95 euro.
La caratteristica più interessante non riguarda necessariamente le temperature ottenibili appena installato, ma il comportamento nel lungo periodo: secondo Noctua, infatti, il materiale è progettato per migliorare progressivamente il trasferimento termico durante i primi cicli di utilizzo e mantenere successivamente prestazioni stabili per diversi anni.
Una struttura particolare: nanotubi di carbonio e alluminio
Il Noctua NT-CP1 non è un comune pad termico in silicone, né una semplice pellicola di grafite. Il prodotto utilizza una struttura multistrato sviluppata da Carbice, composta da un’anima centrale in alluminio dello spessore di 50 micrometri, sulla quale sono disposti nanotubi di carbonio verticali lunghi circa 20 micrometri su ciascun lato.
Lo spessore complessivo nominale raggiunge appena 90 micrometri, equivalenti a 0,09 millimetri, mentre le dimensioni sono di 33 × 33 millimetri, appositamente studiate per adattarsi alla superficie dei processori AMD compatibili.
La configurazione permette di combinare due differenti proprietà: l’alluminio contribuisce alla distribuzione laterale del calore e alla robustezza meccanica, mentre i nanotubi favoriscono il trasferimento termico attraverso lo spessore del pad, adattandosi progressivamente alle microscopiche irregolarità delle superfici di contatto.
La struttura è completata da un sottilissimo rivestimento polimerico a cambiamento di fase, leggermente adesivo, che facilita il posizionamento e contribuisce al corretto contatto tra processore e dissipatore.
Prestazioni termiche: perché NT-CP1 migliora con l’utilizzo
Uno degli aspetti più particolari della nuova soluzione riguarda il suo comportamento durante i cicli termici, ossia le ripetute fasi di riscaldamento e raffreddamento che si verificano durante il funzionamento del computer.
Le paste termiche tradizionali possono subire nel tempo fenomeni di degradazione, tra cui il cosiddetto pump-out, ovvero il progressivo spostamento del materiale dalle superfici di contatto a causa delle dilatazioni termiche. Possono inoltre verificarsi essiccazione e formazione di microfratture, con un possibile peggioramento dell’efficienza del trasferimento di calore.
Secondo la documentazione tecnica Noctua, il comportamento del nuovo NT-CP1 segue invece un’evoluzione differente. Inizialmente, il rivestimento polimerico introduce una resistenza termica aggiuntiva, motivo per cui un pad appena installato può offrire prestazioni inferiori rispetto a una buona pasta termica fresca.
Con il progressivo riscaldamento, il polimero si ridistribuisce sulle superfici, mentre i nanotubi si adattano alle irregolarità microscopiche dell’heatspreader del processore e della base del dissipatore. Questo processo riduce gradualmente la resistenza termica dell’interfaccia.
La fase iniziale di attivazione può richiedere pochi cicli termici, ma il raggiungimento delle prestazioni ottimali può necessitare di alcune centinaia o persino migliaia di cicli, a seconda della configurazione.
I benchmark Noctua: il confronto con la pasta termica NT-H1
Noctua ha pubblicato alcuni risultati dei propri test interni per illustrare questa particolare evoluzione delle prestazioni. È importante precisare che si tratta di misurazioni del produttore, non di benchmark indipendenti, e che il riferimento utilizzato è la pasta termica NT-H1, non la più recente NT-H2.
In una configurazione con AMD Ryzen 9 7950X e sistema di raffreddamento a liquido NL-LC1-24, Noctua ha registrato un miglioramento delle temperature di circa 7 °C durante i primi dieci cicli termici, seguito da un’ulteriore riduzione di circa 1,3 °C entro il cinquecentesimo ciclo.
Nello stesso test, NT-CP1 avrebbe superato la pasta NT-H1 dopo circa 130 cicli, arrivando a un vantaggio di circa 2 °C dopo 1.000 cicli.
Il comportamento cambia sensibilmente utilizzando un Ryzen 9 9950X con dissipatore NH-D15 G2 LBC: in questa configurazione, il pad avrebbe impiegato circa 3.700 cicli termici prima di superare le prestazioni della NT-H1.
Le differenze dimostrano quanto il risultato dipenda dalla pressione di contatto, dalle caratteristiche delle superfici, dal dissipatore e dalle condizioni operative. Non è quindi possibile stabilire un numero universale di cicli necessario per ottenere un vantaggio sulla pasta termica, né estendere automaticamente questi risultati ad altri prodotti.
Fino a dieci anni di funzionamento senza manutenzione?
La stabilità nel lungo periodo rappresenta il principale argomento commerciale del nuovo pad. Noctua dichiara di aver verificato la tenuta delle prestazioni per oltre 100.000 cicli termici, indicando una durata potenziale di dieci anni o superiore.
Queste indicazioni derivano dalle prove e dalle stime del produttore e non equivalgono, naturalmente, a una verifica indipendente effettuata per dieci anni su sistemi domestici.
L’obiettivo è comunque interessante: offrire un materiale d’interfaccia termica, o TIM (Thermal Interface Material), capace di mantenere prestazioni affidabili senza richiedere la periodica sostituzione della pasta.
La tecnologia Carbice nasce inoltre da applicazioni in cui intervenire sul sistema di raffreddamento può essere particolarmente complesso, come satelliti e altre apparecchiature industriali. Il pad viene prodotto negli Stati Uniti utilizzando anche alluminio riciclato e gas di scarto impiegati nella crescita dei nanotubi, secondo quanto dichiarato dalle aziende.
Installazione, compatibilità e prezzo
NT-CP1 è stato progettato e validato per i processori AMD Ryzen e le APU dotati di heatspreader sui socket AM4 e AM5. Non si tratta quindi di una soluzione universalmente certificata per CPU Intel, GPU o chip privi di heatspreader.
L’installazione utilizza una procedura denominata peel, press, peel: si rimuove la prima pellicola protettiva, si applica il pad sul processore esercitando una pressione per circa dieci secondi, si elimina la seconda pellicola e si monta il dissipatore.
Il rivestimento polimerico contribuisce anche all’isolamento elettrico delle superfici prima dell’utilizzo, purché lo strato non venga perforato. Non bisogna quindi considerare il materiale incondizionatamente isolante in qualsiasi situazione.
Su AM4, dove l’heatspreader è leggermente più grande, Noctua raccomanda il posizionamento centrale del pad. Anche utilizzando un sistema di montaggio offset del dissipatore, il pad deve rimanere centrato sul processore.
Il prezzo di listino consigliato è di 24,95 euro. La commercializzazione è iniziata il 12 novembre 2026 attraverso gli store Amazon ufficiali Noctua, con una successiva distribuzione prevista anche presso altri rivenditori.
Link diretto https://www.amazon.it/Noctua-NT-CP1-AM5-Processori-Installare/dp/B0HNS5WW67
Una vera alternativa alla pasta termica tradizionale?
NT-CP1 rappresenta un’interessante evoluzione nel settore dei materiali per il raffreddamento delle CPU, ma non va interpretato come un sostituto automaticamente superiore a tutte le paste termiche.
Chi cerca le temperature più basse immediatamente dopo l’assemblaggio può ancora trovare nelle paste termiche di fascia alta una soluzione preferibile, anche considerando il costo sensibilmente inferiore di molte alternative tradizionali.
Il prodotto Noctua diventa invece particolarmente interessante per chi desidera assemblare un computer destinato a rimanere operativo per molti anni, limitando gli interventi di manutenzione e puntando sulla stabilità delle prestazioni termiche.
Il vero valore di NT-CP1 non è quindi soltanto quanto riesca a raffreddare una CPU, ma quanto a lungo possa continuare a farlo senza perdere efficienza. Saranno soprattutto ulteriori prove indipendenti e test prolungati nel tempo a determinarne la reale convenienza rispetto alle migliori paste termiche disponibili.
Fonti
- VideoCardz – Noctua launches NT-CP1 thermal pad for AMD AM5 and AM4
- Guru3D – Noctua releases NT-CP1 carbon nanotube thermal pad
- Noctua – Comunicato stampa ufficiale del 12 novembre 2026
- Noctua – Scheda prodotto ufficiale NT-CP1 AM5/4
- Noctua – Approfondimento tecnico e risultati dei test termici
- Noctua – Indicazioni ufficiali sul montaggio offset
- Link Amazon
